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 Progress and comparison in nondestructive detection, imaging and recognition technology for defects of wafers, chips and solder joints 晶片、芯片和焊点缺陷无损检测、成像和识别技术的进展与比较
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期刊：Nondestructive Testing and Evaluation 作者：Tianyu Fang; Junshu An; Qi Chen; Yunze He; Hongjin Wang; et al 出版日期：2023-12-08 |
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