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 Reliability Analysis of Solder Joints on Rigid-Flexible Printed Circuit Board for MEMS Pressure Sensors Under Combined Temperature Cycle and Vibration Loads With Continuously Monitored Electrical Signals 连续监测电信号下MEMS压力传感器刚柔耦合印刷电路板焊点在温度循环和振动组合载荷下的可靠性分析
相关领域
印刷电路板
随机振动
振动
温度循环
焊接
汽车电子
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汽车工业
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汽车工程
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期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：Xiaoping Wang; Jun Yang; Xiaogang Liu; Panpan Zheng; Qinglin Song; et al 出版日期：2021-08-06 |
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