Effect of local concavity of DBC substrate on junction-to-heatsink thermal resistance of power module designs

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标题	Effect of local concavity of DBC substrate on junction-to-heatsink thermal resistance of power module designs DBC基板局部凹度对功率模块设计结-散热器热阻的影响
网址	https://ieeexplore.ieee.org/abstract/document/10564762
DOI	暂未提供，该求助的时间将会延长，查看原因？
求助人	wangli 在 2025-04-14 20:48:17 发布自天津，悬赏 10 积分
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