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 Modification of discharge sequences to control the random dispersion of flake particles during wafer etching 改变放电顺序控制晶片蚀刻过程中片状粒子的随机分散
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期刊：Journal of vacuum science and technology 作者：Ching-Ming Ku; Wen Yueh Jang; Stone Cheng 出版日期：2023-11-14 |
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