标题 |
Transient Thermal Analysis of System-in-Package Technology by the Finite Element Method (FEM)
基于有限元法的系统封装技术瞬态热分析
相关领域
多物理
有限元法
瞬态(计算机编程)
热分析
热的
成套系统
热传导
可靠性(半导体)
材料科学
电子包装
机械工程
计算机科学
电子工程
工程类
结构工程
复合材料
炸薯条
物理
电信
热力学
操作系统
功率(物理)
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Aziz Oukaira; Dhaou Said; Jamal Zbitou; Ahmed Lakhssassi 出版日期:2022-12-04 |
求助人 | |
下载 | 该求助完结已超 24 小时,文件已从服务器自动删除,无法下载。 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|