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 A High-Efficiency Design Method of TSV Array for Thermal Management of 3-D Integrated System 一种用于三维集成系统热管理的高效TSV阵列设计方法
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期刊：IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems 作者：Xianglong Wang; Yintang Yang; Dongdong Chen; Di Li 出版日期：2023-06-01 |
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