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 Thermodynamic modeling framework with experimental investigation of the large-scale bonded area and local void in Cu-Cu bonding interface for advanced semiconductor packaging 先进半导体封装Cu-铜键合界面大规模键合区域和局部空隙的热力学建模框架和实验研究
相关领域
材料科学
空隙（复合材料）
半导体
接口（物质）
复合材料
比例（比率）
工程物理
光电子学
工程类
物理
毛细管数
量子力学
毛细管作用
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| 其它 |
期刊：International Journal of Plasticity 作者：S.H. Oh; Lee Hyun-Dong; Jae-Uk Lee; Sung-Ho Park; Won-Seob Cho; et al 出版日期：2024-09-01 |
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