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Relaxation of mechanical stresses in bending of silicon wafers
硅片弯曲过程中机械应力的松弛
相关领域
材料科学
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期刊:Physica. B, Condensed matter 作者:V. V. Emtsev; V. V. Toporov; G. A. Oganesyan; A. A. Lebedev; D. S. Poloskin 出版日期:2024-07-01 |
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