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 A Novel Quantitative Model for Combination Effects of Hydrogen and Process Heat on Peripheral Transistors in 3D-NAND Flash Memory 3D-NAND闪存中氢和工艺热对外围晶体管联合效应的新定量模型
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期刊：2022 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS) 作者：Dongjin Lee; Yunjo Lee; Soyeong Na; KangOh Yun; Sungkweon Baek; et al 出版日期：2024-04-14 |
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