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 Research on Crystal Structure Evolution and Failure Mechanism during TSV-Metal Line Electromigration Process TSV-金属线电迁移过程中晶体结构演化及破坏机制研究
相关领域
电迁移
材料科学
方向错误
电子背散射衍射
晶界
Crystal（编程语言）
微观结构
电流密度
结晶学
复合材料
计算机科学
量子力学
物理
化学
程序设计语言
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期刊：Crystals 作者：Tao Gong; Liangliang Xie; Si Chen; Xiangjun Lu; Mingrui Zhao; et al 出版日期：2023-12-27 |
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