Copper films deposited by arc ion plating at low temperatures exhibiting excellent antiwear behaviour

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标题	Copper films deposited by arc ion plating at low temperatures exhibiting excellent antiwear behaviour 低温电弧离子镀铜膜具有优异的抗磨性能相关领域微晶材料科学摩擦学离子镀扫描电子显微镜透射电子显微镜铜场发射显微术复合材料冶金分析化学（期刊）衍射薄膜纳米技术光学摩擦学化学物理色谱法
网址	https://doi.org/10.1177/1350650111413638
DOI	10.1177/1350650111413638 doi
其它	期刊：Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part J Journal of Engineering Tribology 作者：X-M Gao; Ming Hu; J-Y Sun; L-J Weng; Feng Zhou; et al 出版日期：2011-09-19
求助人	清风在 2024-10-13 21:01:04 发布自陕西，悬赏 10 积分
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