Overview and Outlook of Three-Dimensional Integrated Circuit Packaging, Three-Dimensional Si Integration, and Three-Dimensional Integrated Circuit Integration

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标题	Overview and Outlook of Three-Dimensional Integrated Circuit Packaging, Three-Dimensional Si Integration, and Three-Dimensional Integrated Circuit Integration 三维集成电路封装、三维Si集成、三维集成电路集成概述与展望相关领域三维集成电路集成电路通过硅通孔集成电路封装纵向一体化材料科学系统集成薄脆饼光电子学计算机科学政治学操作系统法学
网址	https://doi.org/10.1115/1.4028629
DOI	10.1115/1.4028629 doi
其它	期刊：Journal of Electronic Packaging 作者：John H. Lau 出版日期：2014-09-23
求助人	猫野在 2025-01-05 12:11:30 发布自福建，悬赏 30 积分
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