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 New approach of local critical dimension uniformity improvement for via/contact hole etch with direct current superposition 直流叠加提高通孔/接触孔刻蚀局部临界尺寸均匀性的新方法
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期刊：Journal of vacuum science and technology 作者：Emilia W. Hirsch; Dominik Metzler; P. G. Wang 出版日期：2024-04-19 |
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