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标题
Advanced DAF for high die stacking application
用于高芯片堆叠应用的先进DAF
相关领域
模具（集成电路） 空隙（复合材料） 堆积 薄脆饼 模具 材料科学 制造工程 复合材料 纳米技术 工程类 化学 有机化学
网址
https://doi.org/10.1109/icept50128.2020.9202976
DOI
10.1109/icept50128.2020.9202976 doi
其它 期刊：
作者：Linda Yang; Cu Tan; Shuhua Zhang; Weicheng Liu
出版日期：2020-08-01
求助人
曹中明 在 2025-01-09 10:45:09 发布自湖北，悬赏 40 积分
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  • 12小时前

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