Non‐swelling Hydrogel with Regenerable High Wet Tissue Adhesion for Bioelectronics

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标题	[求助补充材料] Non‐swelling Hydrogel with Regenerable High Wet Tissue Adhesion for Bioelectronics 相关领域生物电子学自愈水凝胶胶粘剂材料科学肿胀的粘附明胶共价键生物粘附组织工程壳聚糖生物医学工程组织粘连复合材料聚合物纳米技术高分子化学化学工程生物传感器图层（电子）化学有机化学医学工程类
网址	https://doi.org/10.1002/adma.202212302
DOI	10.1002/adma.202212302 doi
其它	期刊：Advanced Materials 作者：Gongwei Tian; Dan Yang; Cuiyuan Liang; Yan Liu; Jianhui Chen; et al 出版日期：2023-02-04
求助人	科研小炽丹在 2023-03-23 15:02:52 发布自四川，悬赏 10 积分
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