标题 |
[高分] Microstructure and Thermal Cycle Reliability of Sn–Ag–Cu–In–Sb Solder Joint
相关领域
材料科学
焊接
微观结构
接头(建筑物)
冶金
可靠性(半导体)
热的
热力学
结构工程
功率(物理)
物理
工程类
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊:Materials transactions 作者:Yukihiko Hirai; Kouki Oomori; Hayato Morofushi; Masaaki Sarayama; Makoto Iioka; et al 出版日期:2022-07-01 |
求助人 | |
下载 | |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|
johnson7777 求助人 Lv3 关闭了本次求助。
说明 不想要了【积分已退回】
johnson7777 求助人 Lv3 发起了本次求助