Coupling management optimization of temperature and thermal stress inside 3D-IC with multi-cores and various power density

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标题	Coupling management optimization of temperature and thermal stress inside 3D-IC with multi-cores and various power density 相关领域有限元法散热片复合材料热阻传热
网址	https://www.sciencedirect.com/science/article/pii/S073519332...
DOI	10.1016/j.icheatmasstransfer.2020.105021 doi
其它	期刊：International Communications in Heat and Mass Transfer 作者：Bin Ding; Zhi-Hao Zhang; Liang Gong; Chuan-Yong Zhu; Ming-Hai Xu 出版日期：2020-11-13
求助人	四维虫子在 2022-05-20 09:49:43 发布，悬赏 10 积分
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