| 标题 |
 The mechanical effect of soft pad on copper chemical mechanical polishing 软垫对铜化学机械抛光的力学效应
相关领域
化学机械平面化
抛光
材料科学
消耗品
薄脆饼
磨料
铜
复合材料
粗糙度（岩土工程）
冶金
纳米技术
业务
营销
|
| 网址 | |
| DOI | |
| 其它 |
期刊：Materials Science in Semiconductor Processing 作者：Pengzhan Liu; Yuna Nam; Seunghwan Lee; Eungchul Kim; Sanghuck Jeon; et al 出版日期：2022-12-09 |
| 求助人 | |
| 下载 | 该求助完结已超 24 小时，文件已从服务器自动删除，无法下载。 |
|
温馨提示：该文献已被科研通 学术中心 收录，前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库，收集文献的基本信息（如标题、摘要、期刊、作者、被引量等），不提供下载功能。如需下载文献全文，请通过文献求助获取。
|
穆紫
shinysparrow
嗯哼
HEIKU
互助遵法尚德
寻道图强
安静夏兰
霉小欧
黑白
美好乐松
pluto
带头大哥
wuwuwu
Hi_爱吃大米饭
nenoaowu
pgjwl
子车茗
机智的笑槐
一一
paparazzi221
皖公网安备34019202002308
