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标题
A Segmented Plasma Etching Method for 2.5D/3D Through Silicon Vias
2.5 D/3D硅通孔的分段等离子体刻蚀方法
相关领域
材料科学 蚀刻（微加工） 硅 表面光洁度 光电子学 等离子体 表面粗糙度 等离子体刻蚀 反应离子刻蚀 半导体工业 半导体 微电子机械系统 电子工程 纳米技术 工程类 复合材料 制造工程 物理 量子力学 图层（电子）
网址
https://doi.org/10.1109/icept52650.2021.9568225
DOI
10.1109/icept52650.2021.9568225 doi
其它 期刊：International Conference on Electronic Packaging Technology
作者：Yuanwei Lin
出版日期：2021-09-14
求助人
yukkii 在 2025-01-24 13:43:51 发布自湖北，悬赏 10 积分
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