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 GaN growth on patterned silicon substrates. A thermo mechanical study on wafer bow reduction 图案化硅衬底上的GaN生长。晶圆弯曲减径的热力学研究
相关领域
薄脆饼
材料科学
硅
外延
残余应力
热膨胀
光电子学
基质（水族馆）
复合材料
晶片切割
图层（电子）
蚀刻（微加工）
晶片键合
海洋学
地质学
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| 其它 |
期刊： 作者：Mario González; Kai Cheng; Peter Tseng; Gustaaf Borghs 出版日期：2012-04-01 |
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