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 A study on μBGA solder joints reliability using lead-free solder materials 无铅钎料对μ BGA焊点可靠性的研究
相关领域
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材料科学
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期刊：KSME International Journal 作者：Young-Eui Shin; Jun‐Hwan Lee; Young-Wook Koh; Chong‐Won Lee; Jun Ho Yun; et al 出版日期：2002-07-01 |
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