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标题
Wafer size effect on material removal rate in copper CMP process
晶片尺寸对铜CMP工艺材料去除率的影响
相关领域
薄脆饼 铜 材料科学 冶金 过程（计算） 复合材料 纳米技术 计算机科学 操作系统
网址
https://doi.org/10.1007/s12206-017-0539-9
DOI
10.1007/s12206-017-0539-9 doi
其它 期刊：Journal of Mechanical Science and Technology
作者：Minjong Yuh; Soocheon Jang; In Ho Park; Haedo Jeong
出版日期：2017-06-01
求助人
fluorine 在 2024-12-19 09:54:48 发布自重庆，悬赏 10 积分
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