Quaternary low melting point Sn-Bi-in-xGa solder with improved mechanical performance for advanced electronic packaging

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标题	Quaternary low melting point Sn-Bi-in-xGa solder with improved mechanical performance for advanced electronic packaging 用于先进电子封装的具有改进机械性能的四元低熔点Sn-Bi-in-xGa焊料相关领域材料科学焊接电子包装熔点冶金复合材料
网址	https://doi.org/10.1016/j.intermet.2024.108534
DOI	10.1016/j.intermet.2024.108534 doi
其它	期刊：Intermetallics 作者：Jingyu Qiao; Xingchao Mao; Lulin Xie; Shichen Xie; K. N. Tu; et al 出版日期：2024-10-19
求助人	满意的仙人掌在 2025-02-28 11:17:50 发布，悬赏 10 积分
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