标题 |
Numerical simulation of optimizing plating uniformity of gold plating
优化镀金均匀性的数值模拟
相关领域
电镀(地质)
电镀
阴极
阳极
镀金(软件工程)
材料科学
迷惑
电流密度
薄脆饼
图层(电子)
复合材料
光电子学
电气工程
机械工程
电极
化学
计算机科学
工程类
物理
物理化学
地球物理学
软件工程
量子力学
|
网址 | |
DOI | |
其它 |
期刊: 作者:Jing Xiang; Hongzhi Zhang; Yongqiang Su; Zeng Chong; Chong Wang; et al 出版日期:2023-07-18 |
求助人 | |
下载 | 暂无链接,等待应助者上传 |
温馨提示:该文献已被科研通 学术中心 收录,前往查看
科研通『学术中心』是文献索引库,收集文献的基本信息(如标题、摘要、期刊、作者、被引量等),不提供下载功能。如需下载文献全文,请通过文献求助获取。
|