Board-level Reliability Performance Comparison of Thin and Thick Ni plating ENEPIG Laminate LGA and BGA Packages

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标题	Board-level Reliability Performance Comparison of Thin and Thick Ni plating ENEPIG Laminate LGA and BGA Packages 薄、厚Ni电镀ENEPIG层压LGA和BGA封装板级可靠性性能比较相关领域球栅阵列材料科学电镀（地质）冶金镍图层（电子）电子包装可靠性（半导体）焊接复合材料地球物理学量子力学物理地质学功率（物理）
网址	https://doi.org/10.1109/eptc56328.2022.10013134
DOI	10.1109/eptc56328.2022.10013134 doi
其它	期刊：作者：Seok-Phyo Tchun; Joo-Yeop Kim; Arun Raj 出版日期：2022-12-07
求助人	ll 在 2024-01-25 12:03:53 发布自四川，悬赏 10 积分
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