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 Board-level Reliability Performance Comparison of Thin and Thick Ni plating ENEPIG Laminate LGA and BGA Packages 薄、厚Ni电镀ENEPIG层压LGA和BGA封装板级可靠性性能比较
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期刊：2022 IEEE 24th Electronics Packaging Technology Conference (EPTC) 作者：Seok-Phyo Tchun; Joo-Yeop Kim; Arun Raj 出版日期：2022-12-07 |
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