High Thermal Stability and Low Thermal Resistance of Large Area GaN/3C‐SiC/Diamond Junctions for Practical Device Processes

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标题	High Thermal Stability and Low Thermal Resistance of Large Area GaN/3C‐SiC/Diamond Junctions for Practical Device Processes 用于实际器件工艺的大面积GaN/3C-SiC/金刚石结的高热稳定性和低热阻相关领域钻石材料科学光电子学热导率界面热阻半导体热阻金刚石材料性能结温基质（水族馆）退火（玻璃）宽禁带半导体纳米技术热的复合材料海洋学物理气象学地质学
网址	https://doi.org/10.1002/smll.202305574
DOI	10.1002/smll.202305574 doi
其它	期刊：Small 作者：Ryo Kagawa; Zhe Cheng; K. Kawamura; Yutaka Ohno; Chiharu Moriyama; et al 出版日期：2023-11-14
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