Thermal vulnerability detection in integrated electronic and photonic circuits using infrared thermography

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标题	Thermal vulnerability detection in integrated electronic and photonic circuits using infrared thermography 使用红外热成像技术检测集成电子和光子电路中的热脆弱性相关领域热成像光学红外线的材料科学光子集成电路电子线路热的光子学光电子学物理量子力学气象学
网址	https://doi.org/10.1364/ao.389960
DOI	10.1364/ao.389960 doi
其它	期刊：Applied optics 作者：Bilal Hussain; Bushra Jalil; Maria Antonietta Pascali; Muhammad Imran; Giovanni Serafino; et al 出版日期：2020-05-18
求助人	Pei 在 2024-07-07 10:41:50 发布自云南，悬赏 10 积分
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