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书籍(章节) Ultra-low-k materials and chemical mechanical planarization (CMP)
超低k材料和化学机械平坦化(CMP)
相关领域
化学机械平面化
消耗品
铜互连
材料科学
电介质
背景(考古学)
可靠性(半导体)
缩放比例
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电子工程
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工程类
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期刊:Elsevier eBooks 作者:Jakub Nalaskowski; S.S. Papa Rao 出版日期:2022-01-01 |
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