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 Full-field strain and temperature evolution of electroactive three-dimensional braided thermoplastic shape memory composites 电活性三维编织热塑性形状记忆复合材料的全场应变和温度演化
相关领域
材料科学
形状记忆聚合物
复合材料
形状记忆合金
热塑性塑料
动态力学分析
弯曲
抗弯强度
玻璃化转变
模数
智能材料
数字图像相关
弯曲模量
聚合物
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| 其它 |
期刊：Composites Science and Technology 作者：Yingying Qi; Bohong Gu; Bin Sun; Wei Zhang 出版日期：2022-03-01 |
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