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 Reliability Implications of Thermo-Mechanically and Electrically Induced Interfacial Sliding of Through-Silicon Vias in 3D Packages 三维封装中硅通孔的热机械和电诱导界面滑动的可靠性意义
相关领域
材料科学
温度循环
硅
通过硅通孔
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期刊： 作者：L. Meinshausen; Ming Liu; Tae-Kyu Lee; I. Dutta; Li Li 出版日期：2015-07-06 |
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