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 A Method of Defect Detection for Focal Hard Samples PCB Based on Extended FPN Model 一种基于扩展FPN模型的焦点硬样品PCB缺陷检测方法
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期刊：IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology 作者：Cui‐Jin Li; Zhong Qu; Shiyan Wang; Kang-Hua Bao; Shengye Wang 出版日期：2022-02-01 |
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