Effect of electroplated Au layer on bonding performance of Ag pastes

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标题	Effect of electroplated Au layer on bonding performance of Ag pastes 电镀Au层对银浆结合力的影响相关领域材料科学电镀电镀（地质）烧结图层（电子）复合材料抗剪强度（土壤）基质（水族馆）粒度冶金地球物理学环境科学海洋学地质学土壤科学土壤水分
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2017.09.279
DOI	10.1016/j.jallcom.2017.09.279 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：Taikun Fan; Hao Zhang; Panju Shang; Caifu Li; Chuantong Chen; et al 出版日期：2017-09-28
求助人	123 在 2024-10-15 09:32:00 发布自天津，悬赏 10 积分
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