标题 |
Bare copper bonding with facilely synthesized Ag nanoparticles decorated Cu microparticles paste
用简易合成的银纳米颗粒修饰的铜颗粒膏进行裸铜键合
相关领域
材料科学
铜
纳米颗粒
化学工程
纳米技术
冶金
工程类
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DOI | |
其它 |
期刊:Journal of Materials Science Materials in Electronics 作者:Wei Zhou; WenHao Deng; Zhihao Ji; Xiaoliang Ji; Liming Ma; et al 出版日期:2024-08-01 |
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