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Simulation of Solder Crack Phenomenon in Molding Process
成型过程中焊料裂纹现象的模拟
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期刊: 作者:Tzu Chieh Chien; Zong Yuan Li; Shih-Kun Lo; Hui Chung Liu; Yen Hua Kuo; et al 出版日期:2023-05-01 |
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