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Antioxidant High‐Conductivity Copper Pastes Based on Core–Shell Copper Nanoparticles for Flexible Printed Electronics
柔性印刷电子材料用核壳型铜纳米粒子抗氧化高导电性铜浆料
相关领域
材料科学
铜
钝化
数码产品
纳米颗粒
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制作
烧结
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印刷电子产品
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期刊:Advanced Functional Materials 作者:Lijing Wang; Fen Xia; Wangshu Xu; Guanghua Wang; Shuqing Hong; et al 出版日期:2023-04-20 |
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