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 Advances on Thermally Conductive Epoxy‐Based Composites as Electronic Packaging Underfill Materials—A Review 电子封装底填充材料用导热环氧基复合材料的研究进展
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期刊：Advanced Materials 作者：Yingfeng Wen; Chao Chen; Yunsheng Ye; Zhigang Xue; Hongyuan Liu; et al 出版日期：2022-05-18 |
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