标题 |
Separation of wafer bonding interface from heterogenous mismatched interface achieved high quality bonded Ge-Si heterojunction
晶片键合界面与异质失配界面分离实现高质量键合Ge-Si异质结
相关领域
异质结
材料科学
光电子学
晶片键合
外延
硅
退火(玻璃)
薄脆饼
纳米技术
图层(电子)
复合材料
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DOI | |
其它 |
期刊:Applied Surface Science 作者:Ruoyun Ji; Dan Wang; Jinlong Jiao; Liqiang Yao; Fuxiu He; et al 出版日期:2024-04-15 |
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