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标题
Effect of Temperature and Humidity on Degradation Behavior of Cu/Epoxy Interface under High Temperature and High Humidity Aging
温度和湿度对高温高湿老化下Cu/环氧树脂界面降解行为的影响
相关领域
材料科学 湿度 复合材料 降级（电信） 粘附 环氧树脂 接头（建筑物） 傅里叶变换红外光谱 玻璃化转变 脆化 极限抗拉强度 聚合物 化学工程 建筑工程 电信 物理 计算机科学 工程类 热力学
网址
https://doi.org/10.4028/www.scientific.net/msf.1016.1436
DOI
10.4028/www.scientific.net/msf.1016.1436 doi
其它 期刊：Materials science forum
作者：Riku Suzuki; Ikuo Shohji; Tatsuya Kobayashi; Yu Tonozuka
出版日期：2021-01-05
求助人
彪壮的含双 在 2024-12-17 21:00:55 发布自山东，悬赏 30 积分
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