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 Improved Thermal Interfaces of GaN–Diamond Composite Substrates for HEMT Applications 用于HEMT的GaN-金刚石复合衬底热界面改进
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期刊：IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology 作者：Jungwan Cho; Zijian Li; Elah Bozorg-Grayeli; Takashi Kodama; Daniel Francis; et al 出版日期：2013-01-01 |
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