Shaping hollow spherical assemblies for enhanced Cu0/Cu+ interface to boost C2+ selectivity in CO2 electroreduction

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标题	Shaping hollow spherical assemblies for enhanced Cu0/Cu+ interface to boost C2+ selectivity in CO2 electroreduction 用于增强Cu0/Cu+界面的空心球形组件的成形以提高CO2电还原中C2+的选择性相关领域材料科学选择性化学工程接口（物质）纳米技术催化作用复合材料有机化学化学毛细管数毛细管作用工程类
网址	https://doi.org/10.1007/s40843-024-3057-1
DOI	10.1007/s40843-024-3057-1 doi
其它	期刊：Science China Materials 作者：Yu Li; Haojun Shi; Congcong Li; Zhongliang Liu; Weizheng Tang; et al 出版日期：2024-09-19
求助人	YGTRECE 在 2024-12-29 20:40:13 发布自陕西，悬赏 10 积分
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