Progress and Challenges for Thermoelectric Cooling: From Materials and Devices to Manifold Applications

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标题	Progress and Challenges for Thermoelectric Cooling: From Materials and Devices to Manifold Applications 热电冷却的进展和挑战：从材料和器件到多种应用相关领域歧管（流体力学）热电效应材料科学工程物理热电冷却机械工程工程类物理热力学
网址	https://doi.org/10.54227/mlab.20230032 AI链接 labapress.comdoi.org
DOI	10.54227/mlab.20230032 doi
其它	期刊：作者：Bingchao Qin; Li‐Dong Zhao 出版日期：2023-01-01
求助人	ROGER 在 2024-11-26 15:54:42 发布自广东，悬赏 10 积分
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