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标题
Direct Bonding Using Low Temperature SiCN Dielectrics
使用低温SiCN电介质的直接键合
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网址
https://doi.org/10.1109/ectc51906.2022.00101
DOI
10.1109/ectc51906.2022.00101 doi
其它 期刊：2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
作者：Serena Iacovo; Fuya Nagano; Venkat Sunil Kumar Channam; Edward Walsby; Kath Crook; et al
出版日期：2022-05-01
求助人
小煤球 在 2025-02-24 00:54:19 发布自日本，悬赏 10 积分
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    小煤球 小煤球 求助人 Lv11 发起了本次求助

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