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标题
Enhancing interfacial heat conduction in diamond-reinforced copper composites with boron carbide interlayers for thermal management
用于热管理的碳化硼夹层增强金刚石增强铜复合材料的界面热传导
相关领域
材料科学 复合材料 碳化硼 铜 钻石 热传导 热的 氮化硼 硼 电子设备和系统的热管理 碳化物 冶金 机械工程 物理 工程类 气象学 有机化学 化学
网址
https://doi.org/10.1016/j.compositesb.2024.111871
DOI
10.1016/j.compositesb.2024.111871 doi
其它 期刊：Composites Part B-engineering
作者：Shuai Cui; Fangyuan Sun; Dazheng Wang; Xing Zhang; Hailong Zhang; et al
出版日期：2024-10-01
求助人
小小威廉 在 2024-12-21 16:40:29 发布自上海，悬赏 10 积分
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