标题 |
Comparison of ultrasonic wire bonding process between gold and copper by nonlinear structure analysis
金铜超声引线键合工艺的非线性结构分析比较
相关领域
材料科学
铜
非线性系统
超声波传感器
过程(计算)
复合材料
冶金
声学
计算机科学
量子力学
操作系统
物理
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