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 Improving the electrical conductivity of copper/graphene composites by reducing the interfacial impurities using spark plasma sintering diffusion bonding 放电等离子烧结扩散结合降低界面杂质提高铜/石墨烯复合材料的导电性
相关领域
放电等离子烧结
材料科学
范德堡法
石墨烯
复合材料
微观结构
扩散焊
杂质
分析化学（期刊）
电阻率和电导率
扫描电子显微镜
铜
拉曼光谱
冶金
纳米技术
霍尔效应
化学
有机化学
电气工程
光学
物理
工程类
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| 其它 |
期刊：Journal of materials research and technology/Journal of Materials Research and Technology 作者：Jian Yang; Yedong He; Xiao-Hui Zhang; Weisan Yang; Yaojun Li; et al 出版日期：2021-11-01 |
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