The use of thick print copper and silver conductors for power applications - 科研通

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标题	The use of thick print copper and silver conductors for power applications 在电力应用中使用厚印刷铜和银导体相关领域导电体材料科学基质（水族馆）灵活性（工程）丝网印刷印刷电路板焊接模具（集成电路）电阻器电源模块锡膏电气工程功率（物理）复合材料工程类纳米技术物理地质学电压海洋学统计量子力学数学
网址	https://doi.org/10.1108/13565360110695388
DOI	10.1108/13565360110695388 doi
其它	期刊：Microelectronics International 作者：David K. Anderson; John Oleksyn; Martin Batson; John Cocker 出版日期：2001-08-01
求助人	pzw 在 2025-03-13 15:36:41 发布自江苏，悬赏 10 积分
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