Comparative study between Sn37Pb and Sn3Ag0.5Cu soldering with Au/Pd/Ni(P) tri-layer structure

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标题	Comparative study between Sn37Pb and Sn3Ag0.5Cu soldering with Au/Pd/Ni(P) tri-layer structure Au/Pd/Ni(P)三层结构Sn37Pb与Sn3Ag0.5Cu钎料的对比研究相关领域焊接金属间化合物共晶体系图层（电子）材料科学冶金钯复合材料微观结构化学催化作用合金生物化学
网址	https://doi.org/10.1016/j.jallcom.2009.12.119
DOI	10.1016/j.jallcom.2009.12.119 doi
其它	期刊：Journal of Alloys and Compounds 作者：S. P. Peng; Wei Wu; Cheng–En Ho; Yilong Huang 出版日期：2009-12-30
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