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标题
Technology review of CNTs TSV in 3D IC and 2.5D packaging: Progress and challenges from an electrical viewpoint
CNTs TSV在3D IC和2.5 D封装中的技术综述:从电学角度看进展与挑战
相关领域
通过硅通孔 纳米技术 材料科学 包装工程 碳纳米管 捆绑 三维集成电路 电子包装 包装设计 计算机科学 集成电路封装 电气工程 电子工程 光电子学 机械工程 制造工程 工程类 复合材料 集成电路
网址
DOI
10.1016/j.mee.2024.112189 doi
其它 期刊:Microelectronic Engineering
作者:Muhammad Abdullah; Hing Wah Lee
出版日期:2024-07-01
求助人
调研昵称 在 2025-03-10 08:38:25 发布自北京,悬赏 10 积分
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