Technology review of CNTs TSV in 3D IC and 2.5D packaging: Progress and challenges from an electrical viewpoint

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标题	Technology review of CNTs TSV in 3D IC and 2.5D packaging: Progress and challenges from an electrical viewpoint CNTs TSV在3D IC和2.5 D封装中的技术综述：从电学角度看进展与挑战相关领域通过硅通孔纳米技术材料科学包装工程碳纳米管捆绑三维集成电路电子包装包装设计计算机科学集成电路封装硅电气工程电子工程光电子学机械工程制造工程工程类复合材料集成电路
网址	https://doi.org/10.1016/j.mee.2024.112189
DOI	10.1016/j.mee.2024.112189 doi
其它	期刊：Microelectronic Engineering 作者：Muhammad Abdullah; Hing Wah Lee 出版日期：2024-07-01
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