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Technology review of CNTs TSV in 3D IC and 2.5D packaging: Progress and challenges from an electrical viewpoint
CNTs TSV在3D IC和2.5 D封装中的技术综述：从电学角度看进展与挑战
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网址
https://doi.org/10.1016/j.mee.2024.112189
DOI
10.1016/j.mee.2024.112189 doi
其它 期刊：Microelectronic Engineering
作者：Muhammad Abdullah; Hing Wah Lee
出版日期：2024-07-01
求助人
调研昵称 在 2025-03-10 08:38:25 发布自北京，悬赏 10 积分
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