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 The Effect of Electric-Thermal-Vibration Stress Coupling on the Reliability of Sn-Ag-Cu Solder Joints 电-热-振动应力耦合对Sn-Ag-Cu焊点可靠性的影响
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期刊：Journal of Electronic Materials 作者：Xinlan Hu; Liang He; Hua Chen; Yunxuan Lv; Haowen Gao; et al 出版日期：2021-11-10 |
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